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投資先紹介

株式会社CAPABLE

設立 2012年7月
代表取締役 河原 洋逸
本社 京都府京都市
事業概要 半導体・LED・電子部品用封止金型のファブレスメーカー
特徴 当社は、主に半導体封止(モールディング)金型市場におけるコピー金型/リピート金型を対象とする半導体・LED・電子部品用封止金型のファブレスメーカーです。  当社が手がけるのは、同金型のマーケティング、設計、組立並びに保守サービス等のプロセスであり、製造については当社の求める精度を実現出来る設備/技術を有する中小金型加工業者に委託し、日本の設計/製造加工クオリティを短納期且つリーズナブルな価格で実現しています。 金型産業は、大企業を中心に海外生産比率が高まっておりますが、本邦の金型メーカーは零細事業者が圧倒的多数を占めており、海外展開は難しく、また東アジア諸国の金型メーカーの成長著しく、これらの状況を打破する対応策が求められています。 当社は、本邦の優れた中小金型メーカーと連携し、新規取引先の開拓や販路確保の支援を行うことで、日本の優秀な金型技術と雇用確保の一助となるとともに、彼らに新たな市場を提供しています。
URL http://capableeng.com/

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